【深铭易购】资讯：随着AI芯片需求持续升温，先进封装技术成为半导体产业竞争焦点。韩国存储大厂 SK hynix 母公司 SK Group 近日宣布，将投入高达1.17兆韩元（约合新台币250亿元），大举布局用于面板级封装（PLP）的玻璃基板技术，显示其高度看好面板级封装将成为下一代AI芯片封装主流方案。

业界分析指出，随着SK集团持续扩大投资，加上 TSMC 与 Innolux 已积极布局相关技术，未来三方有望形成“面板级封装铁三角”，共同推动先进封装产业升级。

SK海力士本身即为台积电冲刺AI市场的重要合作伙伴。双方早在2024年便签署合作备忘录，共同开发HBM4高带宽内存技术，进一步强化AI芯片供应链合作关系。如今SK集团再度重押面板级封装，也让外界更加关注其与台积电后续在先进封装领域的协同发展。

据了解，SK集团旗下材料企业SKC计划通过增资配股方式筹集1.17兆韩元资金，其中约5,896亿韩元将投入美国子公司Absolics，用于未来三年的玻璃基板量产计划。这也被视为全球玻璃基板领域历来规模最大的单笔融资案，反映出市场对玻璃基板与面板级封装未来发展的高度信心。

面板级封装被认为是下一代先进封装的重要方向，其最大特点是“以方代圆”，即将传统圆形硅晶圆改为方形玻璃或有机基板。这样的设计不仅能减少晶圆边角材料浪费，还能提升芯片承载面积，并突破传统有机载板及硅基板的物理限制，更适合高性能AI芯片与高速运算应用。

目前，包括 Samsung Electronics、 Intel 与台积电等国际半导体巨头，均已积极投入面板级封装技术研发。其中，台积电将其面板级封装技术命名为“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate），并传出最快有望于2028年实现量产。

在台湾厂商方面，群创已率先建立扇出型面板级封装量产能力，其Chip First月产能已提升至超过4,000万颗，良率与产能利用率持续维持高档，逐渐形成经济规模。同时，群创也积极布局大型芯片先进封装所需的RDL Interposer（重布线中介层）技术，并与国际大型客户展开验证合作。

此外，群创也提前切入玻璃通孔（TGV）技术领域，与全球一线客户共同开发相关应用，希望借助AI与高速运算市场快速成长的趋势，抢占先进封装新商机。

随着AI服务器、高性能运算（HPC）与HBM需求不断扩大，市场普遍认为，面板级封装与玻璃基板技术将成为未来先进封装竞争关键，而SK集团、台积电与群创的合作动向，也将持续受到产业高度关注。