美国汽车工程师协会（sae）对假冒设备的定义是未经授权或许可的仿制品或替代品，或者供应链中的供应商故意提供不符合原产品材料、性能的产品，以及参数。

          主要结果如下：(1)与合格的电子元器件相比，内部结构不正确。（2）使用新的，翻新的或回收的电子元件。（3）与合格的电子元器件相比，有不同类型的包装。（4）原设备制造商的生产、试验过程在实际中没有得到充分遵守，但标签已经充分实施的电子元件。(5)名义上要从升级中筛选，但未成功实现完全升级过滤器的产品。(6)修改标识，故意扭曲产品的形状、匹配、功能或等级。

      翻新设备是指具有相同形状和特征的组件的特定处理，以及相同型号和同一批次的新产品。翻新设备的来源：1。旧的，返工的和回收的组件; 2.与制造商的低质量等级; 3.具有相同功能的其他品牌的组件。

假冒伪劣部件的类型和表现

常见假冒伪劣成分的种类：

       主要内容如下：(1)在原产品的基础上，提出了一种新的处理方法。(2)封装原工厂或其他具有类似功能的制造商的芯片。（3）生产过程中不合格的设备

       常见的表现形式：（1）表面研磨（2）表面喷涂（3）管脚镀层异常（4）引线键合不一致（5）芯片与包装标识不一致（6）材料成分不一致（7）性能参数不一致（8）芯片尺寸过小（9）塑封料质量差

        二常用识别方法：外部目检

        外部检查可以观察元件表面是否有磨损痕迹，鉴定是否有异常，管脚是否有异常。

         X射线检查和CT检查可以验证芯片内部的包装或芯片结构是否与同一批次的已知合格组件相一致。

         声扫描显微镜(SEM)可以验证组件封装中存在分层、空洞等缺陷。

        内部目视检查验证芯片的内部设计和结构是否符合适用的订购文件的要求。芯片内部是否有标记，芯片尺寸是否符合要求。

        三防范及控制措施：采购过程管理

        应贯彻元件采购的基本原则，避免假冒伪劣电子元件采购的风险。应制定供应商的评价和认证、供应源的选择和审核要求，以增强供应链的可追溯性。

       所购买的电子元件将会被核实并被识别出来。通过外部检查、X光检查、声学扫描显微镜检查、内部检查等手段进行识别，可以将翻新后的假冒部件进入设备生产链的风险降至最低。

          不合格的电子元器件，以及可疑的、确认的假冒翻新的电子元器件，应当加以控制和隔离。对假冒翻新部件的管制措施包括：（1）进行物理标识（2）进行物理隔离（3）由于退款或更换等原因，不得将组件退回给供应商。（4）验证组件的真实性，包括组件级测试、与制造商的沟通、第三方分析等。（五）经确认为假冒伪劣产品的，应当对所储存、安装的所列零部件进行标识、封存，等待有关部门处理。(六)发现假冒伪劣电子元器件，应当及时向上级报告。

       四典型案例：二极管假冒伪劣典型案件

       CT可以看到RB051L-40型的二极管。两种外观相同的产品的内部结构完全不同。该批设备伪造和伪造设备。

      模型是24c32n的内存。硅片与原装置有明显的不同。硅片的面积很小，没有制造商的标识。布局结构过于简单，sio2填料的包装形状不规则，有大量的尖角。这是一个伪造的伪造设备。