【深铭易购】资讯：三星电子近日在半导体领域频频出招，意图扩大其在全球晶圆代工市场的影响力。消息人士透露，三星已开始积极争取英伟达下一代GPU的代工订单，涵盖消费级与AI级芯片，显示出其在先进工艺布局上的强烈企图心。

三星晶圆代工部门目前正进行大刀阔斧的战略调整，令人瞩目的决定之一是逐步淡出与台积电在尖端制程上的直接对抗，转而聚焦于更具商业可行性的项目，尤其是即将量产的2nm GAA工艺。据悉，三星正力争以该制程赢得英伟达的GPU订单，试图打破台积电在先进制程市场的垄断地位。

在当前2nm产能供不应求的背景下，行业急需可靠的替代供应商。三星正好抓住这一关键时机。尽管在此前的3nm GAA制程中因良率问题遭遇挑战，但其2nm制程良率已提升至40%，并有望于2025年底前实现大规模量产。与英伟达的合作经验也为三星争取更多订单提供了信心，早前三星已为任天堂Switch 2中的Tegra SoC提供8nm代工服务，赢得英伟达认可。

与此同时，三星还加紧部署2nm工艺的后续发展，计划在未来两年内推出第三代2nm制程，进一步优化性能表现。这一连串动作彰显了三星在晶圆代工领域重夺市场份额的决心。

除逻辑芯片代工外，三星还积极争取为英伟达提供HBM3E和HBM4高带宽存储芯片订单。得益于在DRAM领域的技术进展，三星已成功为AMD的Instinct MI355X AI加速器提供HBM3E产品，标志其HBM业务正逐步回暖并获得重要客户认可。