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    如何利用PCB设计改善散热

    发布者:深铭易购     发布时间:2019-05-06    浏览量:78

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    对于电子元器件,在运行期间会产生一定量的热量,从而使设备的内部温度迅速上升。如果没有及时释放热量,设备将继续升温,设备将因过热而失效,电子设备可靠性表现会下降。因此,在电路板上进行良好的散热过程非常重要。

    1。增加散热铜箔,采用大面积电源铜箔。

    PCB5.62.pngPCB5.63.png

    根据上图,你可以看到连接到铜的区域越大,结温就越低。

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    从上图可以看出,镀铜面积越大,结温越低。

    2、热过孔

    热通孔能有效地降低器件的结温,提高单板厚度方向的温度均匀性,使PCB背面采用其它散热方法成为可能。仿真结果表明,与非热超孔相比,该器件的热功耗为2.5W,1mm与中心设计6x6的距离可使结温降低约4.8C。热通孔阵列转变为4x4后,器件的结温比6x6提高了2.2°C,这是值得注意的。

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    3. IC背面的铜线降低了铜和空气之间的热阻。

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    4、PCB布局

    对大功率和热敏器件的要求。

    将所述温敏装置放置在所述冷空气区。

    温度检测装置放在最热的位置。

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    C.同一印制板上的器件应尽可能根据发热量和散热程度、热值低或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小型集成电路、电解电容器等)进行布置。安装在冷却流的顶部(入口)、热值高或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)。放置在冷却流的下游。

    d。在水平方向上,高功率器件尽可能靠近印刷板的边缘放置,以缩短传热路径;在垂直方向上,高功率器件尽可能靠近印刷电路板的顶部放置,以便在器件工作时降低其他器件的温度。影响。

    e.印刷电路板的散热主要取决于气流,因此设计时应研究气流路径,合理配置器件或印刷电路板。气流总是倾向于在电阻较低的地方流动,因此在印刷电路板上配置器件时,必须避免在某一区域留下较大的空间。在整个机器中配置多个PCB时,也应该注意到同样的问题。

    对温度敏感的器件最好放在温度最低的区域(如器件的底部)。请勿将其直接放在加热设备的上方。多个装置优选地交错在水平表面上。

    功率消耗和加热最高的器件布置在散热的最佳位置附近。不要把一个热设备放在角落和周围的PCB边缘,除非一个散热器被安排在它附近。在设计中尽量选用功率电阻较大的器件,并在调整PCB布局时使其有足够的散热空间。


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