【深铭易购】资讯：5月27日，晶圆代工厂商 联华电子（UMC） 召开股东常会，说明2026年第一季度营运成果，并公布与 英特尔 合作的12纳米FinFET制程最新进展。联电表示，该项目预计于2027年下半年在美国亚利桑那州正式量产。同时，面对持续上升的营运成本，公司计划自今年下半年起针对部分订单进行选择性调价，并有望于2027年展开更全面的价格协商。此外，联电正积极布局先进封装与硅光子技术，以拓展晶圆代工业务之外的新成长机会。

第一季度获利大增，22纳米平台表现亮眼

根据联电此前公布的2026年第一季度财报，公司合并营收达到610.4亿元新台币，归属于母公司净利润为161.7亿元新台币，同比增长107.8%，每股盈余达1.29元新台币。

从制程结构来看，22/28纳米制程营收占整体营收的34%，其中22纳米产品贡献占比达到14%，创下历史新高。联电预计，到2026年底将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案（Tape-out），应用涵盖显示驱动IC、网络通信芯片及微控制器（MCU）等领域。

产能利用率方面，目前联电整体产能利用率约为85%。其中，新加坡及厦门12英寸晶圆厂的利用率高于公司平均水平，接近满载状态。联电财务长刘启东表示，下半年市场表现优于上半年已较为明确，主要受益于8英寸晶圆需求回升、22纳米产品占比提升以及整体市场环境改善。

面对中国大陆成熟制程市场竞争加剧，联电正通过特殊制程、硅光子及化合物半导体等技术方向提升产品差异化与附加价值。

联手英特尔 12纳米平台2027年在美国量产

股东会上，联电共同总经理王石透露，公司与英特尔合作开发的12纳米FinFET平台已完成技术转移，目前正在亚利桑那州晶圆厂进行制程验证。按照规划，验证工作将于2026年完成，并于2027年下半年进入量产阶段，首批产品预计于2027年完成设计定案。

王石表示，此次合作不仅是技术导入项目，更代表联电进一步融入美国本土半导体供应链体系。对于未来更先进制程的合作机会，公司也持开放态度。

业内分析认为，该合作有望为联电带来多方面收益，包括扩大美国市场布局、强化其在当地供应链中的战略地位，以及为现有22纳米客户提供向12纳米平台升级的路径选择。

下半年实施选择性调价 明年或全面涨价

针对市场关注的价格策略，刘启东表示，联电此次调价并非短期市场行为，而是希望合理反映公司在技术升级、供应链安全以及全球产能布局方面的长期投入。

他指出，原材料价格上涨、新加坡制造成本较高，以及持续投入新技术研发等因素，均推升了公司的整体营运成本。

根据联电规划：

已签署长期合约的客户将维持原有价格条件，公司将继续履约；

2026年下半年，针对新增订单、新制程及新增投片需求，将进行小幅度、选择性的价格调整；

2027年，公司有望启动更广泛的价格协商，与客户重新讨论产品价值及价格结构。

市场人士预期，若明年全面调价启动，涨幅可能高于今年的调整水平。

新加坡扩产持续推进 硅光子与先进封装加速布局

在全球产能规划方面，新加坡仍是联电的重要扩产基地。刘启东表示，目前新加坡Fab 12i月产能约为1.2万至1.3万片，主要生产22/28纳米产品，未来计划提升至1.8万片。与此同时，P4厂房主体建设已经完成，未来除成熟制程外，也将支持硅光子、先进封装以及部分先进制程项目的发展。

在硅光子领域，联电已获得 imec 技术授权，其12英寸硅光子平台已进入试产阶段。结合共封装光学（CPO）技术，公司正积极布局下一代高速互连市场，预计于2026年至2027年开展风险试产。

先进封装方面，联电重点发展与晶圆制造紧密结合的晶圆级封装技术。目前，硅中介层（Silicon Interposer）月产能已由3000片提升至6000片，主要采用55纳米和60纳米制程，后续扩产计划将根据客户需求及下一代技术发展情况进行评估。

展望2027年 多项成长动能同步释放

随着联电与英特尔合作的12纳米平台进入量产阶段、新加坡新增产能逐步释放，以及硅光子和先进封装业务进入客户验证与风险试产阶段，再加上未来价格调整效益逐渐显现，联电有望迎来新一轮成长周期。

王石表示，全球半导体产业正进入新一轮升级阶段，而联电已提前布局关键技术与产能资源，为未来市场需求增长做好准备。