扬眉吐气!我国碳基半导体材料制备获重大突破。 - 深铭易购

发布者:深铭易购     发布时间:2020-05-27    浏览量:4845

     【深铭易购】电子元器件采购网5月27日讯息:据报道,北京元芯碳基集成电路研究院昨日举办媒体发布会,该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。


        目前,芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术,该项技术被国外厂家长期垄断。据统计,我国每年进口芯片的花费高达3000亿美元,甚至超过了进口石油的花费。采用硅以外的材料做集成电路,包括锗、砷化钾、石墨烯和碳,一直是国外半导体前沿的技术。碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势,更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基技术也是西方发达国家一直研发预备替代硅基的新技术。


        “我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士表示。与国外硅基技术制造出来的芯片相比,我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快,而且至少节约30%的功耗。碳基技术若应用到智能手机上,因其拥有更低的功耗,将使待机时间大幅延长,电子元器件采购


        碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。我国在碳基技术领域取得的一系列突破进展,将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。

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