【深铭易购】资讯：半导体产业新一轮涨价潮正在形成。市场消息显示，全球四大成熟制程晶圆代工厂——联电、世界先进、力积电及晶合，最快将于2026年4月起上调代工报价，涨幅最高可能达到10%甚至更高。受此影响，以驱动IC为代表的多家IC设计厂商已开始规划调涨产品价格，以应对不断上升的制造成本。

继存储器与封装产业价格上调之后，晶圆代工环节也加入涨价行列，显示半导体行业的“芯片通胀”现象正在持续扩大。业内人士指出，成熟制程芯片广泛应用于消费电子、汽车电子及工业设备等领域，其市场渗透率远高于先进制程。一旦主要代工厂同步涨价，将对整个电子产业链产生较大影响。

目前，联电在全球晶圆代工市场的市占率约为4.2%，是成熟制程产能的重要供应来源。针对市场传出的涨价消息，联电并未正面回应，但公司此前曾表示，目前整体定价环境“较过去更为有利”。

世界先进方面虽然未公开回应涨价议题，但业内近期流传的一份文件显示，公司已向客户发出通知，主题为“VIS寻求客户支持以反映成本上升”。文件指出，自2025年以来，公司为满足客户需求持续扩大产能投资，同时半导体设备、原材料、能源及贵金属价格不断上涨，人力与运输成本也持续攀升。

在通知中，世界先进表示，为维持公司健康运营并确保未来产能扩充，公司需要与客户共同分担不断增加的成本，因此计划自2026年4月起调整晶圆代工价格，不过具体涨幅尚未公布。

与此同时，力积电已确认自本季度起陆续调涨部分产品代工价格，主要针对毛利率较低的产品线进行调整，以改善整体盈利结构。

随着四大成熟制程代工厂相继传出涨价信号，多家IC设计厂商表示，晶圆代工费用在芯片总成本中的占比正在持续提高。如果代工价格进一步上调，终端产品价格也将面临新一轮调整压力。