【电子元器件采购网】8月28日资讯：近日有消息传出，华为或在9月3日海外正式发布由华为设计、台积电生产的麒麟9000芯片，也是全球首款5nm芯片。

芯片的生产过程中，主要有两个重要环节，分别是设计、制造，在这之外还有一个封测的环节，由于这个环节门槛相对较低，资金需求也并不高，所以在这一领域，中国台湾的日月光排第一，中国大陆也有三大厂商，都进入了全球封测企业的Top10。

近日有一家厂商表示能够封测5nm芯片，应该算是国内首家，毕竟大陆最强的三家中的另外两家并没有表示目前能够封测5nm芯片。这家厂商是天水华天科技，成立于2003年，主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。

从封装能力及营收来看，按2019年的数据，在国内集成电路年封装能力和销售收入排名第二名（第一名是江苏长电），而在全球也是排名第六名，2019年营收高达81亿元。

这次率先实现5nm芯片的封测能力，估计也是想在5nm芯片来临时，先分到一杯羹，毕竟现在只有技术最先进，才能够获得更大的发展。

正如前面所言，虽然封测在芯片的三大环节中算是门槛较低，技术含量也不算是特别高的行业，但同样的不可或缺。

现在5nm芯片能设计、封测，就看什么时候能够生产，只要生产水平跟上来，中国芯片的整体实力就上来了，祝愿祖国越来越强大，加油！