【电子元器件采购网】9月4日资讯：在全球经济发展一体化的情况下，科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响，半导体产业是科技创新的先驱，在世界经济发展中占据越来越重要的地位，在美国限制IC芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

       半导体是计算机，通信，电子产品等核心组成部分，半导体产业基本上就是现代IT产业的基础，半导体产业发展和国家科技水平线息息相关，过去，由于国内对半导体产业的轻视，导致在这种技术上吃了不少亏，也被甩开了很远，中国整个半导体产业水平远远落后于世界先进水平，整个产业也几乎完全依赖进口。

       据中国海关数据统计显示，2015年以来我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。2019年IC芯片的进口额为3050亿美元，较2018年进口额少了72亿美元，同比下降2.3%；2019年累计出口IC芯片金额为1016.5亿美元，同比增长20.1%；贸易逆差达到2033.60亿美元。国务院发布的相关数据显示，中国的IC芯片自给率2019年仅为30%左右。

　　在美国实施制裁的背景下，中国也是是愈挫愈勇，对半导体产业发展的重要性已经有很清晰的认识，国内也正在大力支持本国半导体产业发展，近年来，国家为推动我国半导体产业的发展，先后出台了一系列政策推动我国半导体材料国产化进程。

　　为推动我国半导体产业的发展，8月4日，国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其中重点强调，中国的IC芯片自给率要在2025年达到70%。所以中国半导体产业发展是非常有必要的，中国的崛起也必将大力发展半导体产业，以保证中国的电子信息产业的稳定发展。

　　市场最新消息称，我国最新计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的"十四五"规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对"第三代半导体"提供广泛支持，加强该行业的研究、教育和融资，以期实现产业独立自主，不再受制于人。其中还提到，要大力支持发展第三代半导体产业，相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率电子元器件。

　　报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体材料实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。有研究公司表示，“中国意识到半导体材料是所有先进技术的基础，不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业发展。”

　　通信专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时表示，当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球IC芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让全国上下意识到，对于IC芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。

　　国产化替代从来都不是一条好走的道路，但却是目前唯一能走，也必须走的道路。近些年来，华为海思、紫光展锐等半导体设计企业，中芯国际、华润微等半导体制造企业脱颖而出，为国内半导体产业结构带来更加良好的生态占比，"设计、制造、封测"产业逐渐形成"4-3-3"的产业结构。其中，中芯国际在14纳米工艺进入客户风险量产阶段，可以贡献有意义的营收，第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入阶段，将与客户保持合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。

　　目前，我国在IC芯片设计领域已经取得诸多突破，IC芯片设计水平位列全球第二，根据中国半导体行业协会统计，2019年我国IC芯片设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路产业销售额的比重达40.51%。中国集成电路行业已经逐渐走向成熟，产业的发展也从技术驱动转变为应用拉动。半导体产业虽然仍有诸多不足之处，但作为全球最大的制造业基地，同时也是集成电路最大的应用市场，未来具有巨大的发展潜力，也能够发挥更大的作用。