【电子元器件采购网】9月12日资讯：我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。在此环境下，国家及各地政府不断提出优惠的政策吸引企业“造芯”，从而推动中国芯片产业的大步迈进，去年我国已经能够实现30%的芯片自给率，同时要在5年内把自给率提升到70%。

       最近半年内，传来很多关于国产芯片的好消息，比如：5G毫米波芯片成功打破国外的技术垄断、碳基芯片的基础理论支撑，有关于石墨烯材料用作碳基芯片的可行性论证......除了这些，我国还有很多半导体企业巨头，比如：海思、清华紫光、中芯国际、中电华大、中环半导体和中兴微电子等。国产芯片的趋势是向上发展的。

       芯片的种类有很多，有分为手机处理器芯片、基带芯片、路由器芯片、电视芯片等等......近日，国产芯片再传好消息！这次取得突破的是定位芯片，在定位芯片上最有代表性，也最令人瞩目的是北斗。

　　未来新基建将结合5G通信，在各大领域打下技术基础，新一代北斗芯片和上一代芯片不同的是，可以通过获取更丰富的数据信息，给用户提供更精准的定位服务，北斗新一代定位芯片亮相，据了解，这款芯片采用22nm工艺制程，属于高精度定位芯片，预计在今年底就能够正式发布，并且到明年上半年开始量产。

　　这款芯片的高精度定位特性，作用范围非常广，比如：汽车导航、自动驾驶、人工智能、物联网等领域都能发挥关键作用。

      1、在汽车导航上，如果有了这款芯片的加持，不管到什么地方，都能提供非常精准的定位服务。

　　2、在自动驾驶，人工智能领域，尺寸、功耗方面都比上一代北斗定位芯片更出色。强大的处理能力确保北斗新一代芯片有丰富的应用领域。

　　目前采用22nm工艺，对主流的产品来说，22nm发挥的作用也是很不错的。并且这部分的纳米制程完全可以靠中芯国际完成代加工。

　　未来5年内是5G时代的红利期，会形成很多的行业风口，如果可以把新一代的北斗定位芯片运用在更多的领域，对行业发展，经济增长和用户之间的协调服务会更有利。

　　随着北斗新一代定位芯片的发布，让我们认识到原来国产芯片的进展这么快。相信要不了多久，国产芯片还能取得更大的进步，期待这一天能早日到来。

      芯片制造就是把一把沙子变成一个芯片的过程 ，设计- 制造- 封测三个环节。目前我们在设计和封测部分都达到国际主流水平，唯独制造是中国的半导体的软肋，目前中芯国际刚刚量产是14nm工艺，台积电已经量产5nm工艺，芯片晶圆代工就是光刻机，国产光刻机还有很长一段路要走......