【电子元器件采购网】9月12日资讯：昨天上午，位于浙江绍兴越城区的两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。“同芯成”一期项目举行开工仪式，这也是两岸集成电路创新产业园首个开工项目。

       两岸集成电路创新产业园项目于2019年11月16日奠基，规划总面积约4200亩，计划总投资不低于600亿元，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游IC芯片/集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。同芯成一期项目的开工，意味着正式开启了IC芯片/集成电路全产业集群落地新模式。

　　同芯成集成电路有限公司于今年1月成立，引进了一批曾在日本、韩国、德国等国IC芯片/集成电路企业工作、积累了丰富经验的人才。公司还设有研发中心，开展相关产品的技术研发，并持有多项专利。作为两岸集成电路创新产业园的先导制造项目，刚刚开工的“同芯成”项目分两期建设，一期项目规划用地365.82亩，总投资96.92亿元。建设过程中将与国际著名半导体公司开展合作，通过专利授权等方式，为整个项目提供从工厂建设、产品设计、设备开发到产线运维全方位技术支持。

　　据悉，一期项目建设3条生产线，投产后可分别形成每月4.2万片、0.8万片、1.5万片的IC芯片/集成电路产能。项目公司在绝缘栅型场效应管、绝缘栅双极型晶体管、高压逻辑芯片等领域拥有技术积累。

　　两岸集成电路创新产业园是我市发展集成电路产业的重点项目，致力于整合两岸人才、技术、资金及市场资源，探索两岸高新技术及产业合作的新模式，打造IC芯片研发设计、电子元器件研究院、元器件交易中心、电子智造平台、众创空间、半导体企业孵化、电子元器件人才培育七大功能平台。目前，整个园区的建设和招商正在稳步推进中。“接下来，随着更多大项目、好项目的逐步落地，两岸集成电路创新产业园有望形成集群效应。”相关部门负责人表示，未来两岸集成电路创新产业园有望成为IC芯片集成电路“万亩千亿”平台建设的重要引擎。