【电子元器件采购网】9月14日资讯，在芯片设计领域处于领先于全球地位的华为，却因为国产芯片制造技术的落后，受制于美国，这让不少人都为之惋惜。国家虽然加大了对国产芯片企业的支持力度，但是依旧难以解决华为的燃眉之急。

        中美科技战下，美国在芯片制造技术层面对中国的限制，彻底将中国国产芯片的落后限制暴露了出来，华为更是在美国的打压下，直接陷入了“无芯片可用”的绝境。

　　中国芯片制造水平的落后现状

　　美国在全球半导体领域中是出于垄断地位的，据悉，在2019年全球前十大半导体设备厂商中，美国就占领了全球份额的一半以上，美国甚至连主要的芯片设计软件EDA也垄断了。这让我国国产芯片的发展道路困难重重。

　　但是不管是中芯国际还是台积电，在芯片制造领域中多少会采用美国的相关技术和设备，也成为美国能够阻断华为芯片来源的主要原因。

　　据悉，中芯国际作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，目前为止能够量产的芯片制程还处于14nm的水平。反观台积电此前就已宣布，3nm芯片将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

　　中科院传来好消息：将全面开展对“龙芯”架构的研发，实现纯国产化

　　据调查资料得知，龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统，兼容MIPS指令。虽然在设计过程中还是采用了美国的MIPS架构，但是龙芯始终坚持自主研发，芯片中的所有功能模块，包括CPU核心等在内的所有源代码均实现自主设计，所有定制模块也均为自主研发。

　　在美国技术的限制下，导致中国科技企业举步维艰，国产技术必须提升，在此背景下，中科院站了出来。正式宣布龙芯在未来研发将会彻底放弃使用含有美国技术的芯片架构，实现100%国产芯片。

　　在美国的打压下，也敲响了龙芯的警钟，只有尽快摆脱对美国架构的依靠，才能做到真的的国产化，并且不再受制于美国。为此，中科院已经准备研发一套完全采用中国技术的指令集LoongArch，据悉，该指令集兼容MIPS指令集，同时也能兼容龙芯后来扩展自MIPS架构的LoongISA指令集。

　　不管是龙芯还是华为，经过此次美国的打压，都更加意识到了本身技术上的弱势，只有技术才是硬道理，期待未来国产芯片的突破。