【电子元器件采购网】10月12日资讯，盘点：2020年，全球半导体领域的重大并购事件！越来越多国家扶持和推动半导体发展，也孕育出了不少富有技术与创新力的企业，同时也吸引了一批资金充足的跨界玩家，半导体作为基础设施产业之一，正受到全球各国的普遍关注，企业们为了抢占市场高地，不断壮大自我，并购逐渐成为主要手段之一。

一、7月：亚诺德210亿美元收购美信

今年7月份，市值高达432亿美元的美国模拟芯片巨头亚诺德（ADI）成功收购其竞争对手美信公司（Maxim）。据悉，该次收购亚诺德是按照每股0.63美元、总价210亿美元的价格进行收购，高出美信公司股市收盘价近20%。本次收购之后，创造出了一个市值高达680亿美元的全新半导体巨无霸，使得模拟芯片市场迎来了翻天覆地的颠覆性的变化，此项收购事件为2020年半导体市场的第二大并购。

二、9月：英伟达400亿美元收购ARM

今年9月份，英伟达宣布将以400亿美元的价格从软银手中收购芯片设计公司ARM，这也是历经数月谈判后的结果。据悉，此次交易会以现金加股票的形式进行，其中包括215亿美元的英伟达股票，以及120亿美元的现金。交易完成后，软银以及愿景基金在英伟达持股比例将分别上升至6.7%和8.1%，而英伟达也将通过此次收购继续保持在芯片领域的霸主地位。化，此项收购事件为2020年为止最大一次收购。

三、10月：AMD欲300亿美元收购赛灵思

有外媒报道称，AMD正在商谈收购FPGA龙头赛灵思，双方谈判已进入深入阶段，可能本周就会官宣。据悉，AMD主要业务集中在PC与游戏机消费市场，但同时也在拓展数据中心领域业务，收购赛灵思将有助于AMD在5G网络、工业自动化、自动驾驶等业务上的发展。不过，目前赛灵思市值为260亿美元，想要谈判成功，AMD需要付出超过300亿美元的收购价格。

综上可以看到，2020年全球半导体领域的重大并购，涉及金额相当庞大。三起并购活动加在一起，金额接近了1000亿美元，远超前面几年。根据有关报告显示，仅今年7月和9月达成的两项巨大并购协议，已经使得2020年成为半导体并购历史上的第二大年份，再加上如果AMD收购赛灵思成功，可以预见今年将是半导体并购潮开启以来的关键一年。