【电子元器件采购网】资讯，韩国政府12日发布旨在构建人工智能强国的“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030年成为“人工智能半导体强国”目标，把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业。

据韩联社报道，韩国科学和信息通信技术部12日表示，计划到2030年开发多达50种以人工智能为核心的系统半导体，目前正力争在存储芯片之外的半导体领域占据领导地位。

今年早些时候，韩国在下一代芯片的开发上掷下大赌注，计划到2029年投入约1万亿韩元(合8.71亿美元)，今年起韩国将推进开发服务器、移动、EDGE领域NPU（神经网络处理器）、未来新材料、微细工程和装备，计划在2022年之前通过本土自主技术来开发下一代芯片。

根据韩国政府的计划，该目标的具体实现战略和执行课题分别包括：在未来10年内到2030年占全球AI芯片市场20％份额，为该领域培育20家创新企业和3000名高级人才等，此外还表示，将利用去年成立的本地半导体基金中的700亿韩元，帮助AI芯片企业进行研发及并购。

到2029年开发超高性能、超低电力的“新一代人工智能半导体（第三代神经形态芯片）”;在数据库防水坝平台和光州人工智能集群等公共、民间领域的云数据中心示范引进人工智能半导体；政府和企业共同投资新设人工智能半导体学院，培养3000名高级人才等。