【电子元器件采购网】10月14日资讯，据外媒最新报道，近日美国政府允许台积电向华为供货芯片，但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品，即：28nm工艺芯片或以上的芯片产品！

　　台积电从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺芯片。从制程工艺节点的迭代演变角度来看，28nm芯片及以上属于相对成熟制程，而目前各大芯片厂商奋力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm则属于先进制程芯片。

　　据电子元器件采购了解到的讯息，华为的电视、相机、机顶盒等产品应用的SoC芯片采用28nm以上制程，这些产品贡献台积电营收约为1亿美元，预计才占总营收2.2%，太少了！

　　不过想一想，有总比没有强吧，可是28nm芯片供货商还挺多的，像Intel、AMD、台积电，还有国内的中芯国际，华为可以从中挑一下，也只能说解决不卡脖子问题，虽然是落后的28nm芯片，但最起码还可以做低端机。

　　目前，以上消息还没有得到台积电方面正面确认。不过，从9月份左右，台积电方面就在不懈的努力与美方面进行沟通，希望能够尽快与华为继续合作，单从台积电的营收上来看，华为是台积电的大客户，每一年所给台积电带来的营收是仅次于苹果的存在。而台积电方面也是很不愿意看到大客户流失，使其自身利益受到损害。

　　如果说台积电仅是可以供给华为成熟工艺的产品的话，那这份继续合作的意义也将并不是很大。比如华为海思芯片的制程工艺多数皆是7nm、10nm乃至于5nm，即便是麒麟710F芯片也是拥有14nm工艺的芯片。而这个28nm或以上工艺芯片仅是使用在服务器、基站上的芯片，对此华为也是可以选择降低标准，寻求其他厂商合作。

　　华为被“卡脖子”，主要还是在先进制程工艺上。想找元器件采购网，电子元件采购网，元器件现货网，元器件采购请关注深铭易购（专注一站式电子元器件采购服务，致力打造国内领先的电子元器件商城）。