【深铭易购】资讯：2025年2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资成立的安意法半导体碳化硅晶圆厂顺利通线。该项目预计将于2025年第四季度实现批量生产，成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片的规模化生产线。项目全面达产后，每周可生产约1万片车规级碳化硅晶圆。

三安光电副董事长、总经理兼安意法半导体董事长林科闯在当天召开的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上表示，国产碳化硅功率芯片将在未来一两年内大规模进入汽车领域，预计成本将在这一时期内下降40%-50%。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery则表示，安意法半导体项目在20个月内成功建成碳化硅工厂，旨在将意法的碳化硅技术融入中国新能源汽车产业生态。通过优先本地化生产，该项目不仅能降低进口比例，还将提升技术专长。他指出，碳化硅材料将大大提高新能源汽车的续航里程，未来可达到600公里，并实现20分钟的快速充电。

据悉，安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（持股51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（持股49%）共同出资设立，计划总投资约230亿元。该项目将建设年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。为了配套这一项目，三安光电在2023年7月全资设立了重庆三安半导体有限责任公司，并在同一园区投资70亿元，建设年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，计划于2024年9月正式投产。

林科闯预计，中国车载碳化硅功率器件市场将在2022年至2024年间以36%的年复合增长率增长，预计到2028年市场规模将达到221.6亿元。随着新能源汽车对高效功率模块（如逆变器、充电系统）的需求不断增加，碳化硅功率器件的应用将大幅提升，助力提升充电效率和续航里程。

三安光电董事、副总经理林志东向记者表示，国产碳化硅功率器件将在未来一两年内大规模“上车”，成本大幅下降的原因主要包括：一是芯片尺寸不断增大，从4英寸、6英寸到8英寸，生产效率显著提升；二是设备与物料的国产化；三是晶体、外延及封装的良率不断提升。

此外，林志东透露，三安光电在长沙的6英寸碳化硅功率器件生产基地已经有理想等知名新能源汽车厂商的客户，且与理想合作成立了苏州斯科半导体有限公司，长沙基地的新产品已开始在斯科进行试用。重庆安意法碳化硅项目则由三安光电负责生产，意法半导体负责销售，意法计划进一步深耕中国新能源汽车市场。

林志东表示，目前，国产碳化硅功率器件在车规市场的渗透率尚不到10%。随着新能源汽车应用的加速，国产碳化硅功率器件已逐步从高端市场进入更多车型，像比亚迪、小鹏等十多万元级别的国产新能源汽车已经开始逐步引入国产碳化硅MOSFET。

根据TrendForce集邦咨询的预测，2024年中国SiC（碳化硅）功率器件市场规模约为18亿美元，预计2025年将增长至22亿美元，2030年有望达到61亿美元。随着安意法半导体项目的量产，预计将有力推动满足国内新能源汽车市场日益增长的碳化硅功率器件需求，同时助力三安光电进一步强化在碳化硅领域的布局。