【深铭易购】资讯：在英伟达芯片对华供应存在不确定性的背景下，中国市场对AI芯片的强劲需求正加速推动本土厂商全力抢占市场份额。业内机构预测，到2027年，中国AI芯片的本土化率将从2023年的17%大幅提升至55%。

《中国证券报》援引研调机构Bernstein的报告称，预计到2025年，中国AI芯片市场需求规模将达到395亿美元，同时本土化率也将持续攀升。

报道指出，业内人士认为，目前国内企业如寒武纪、海光信息在AI推理芯片领域已具备一定实力，但关键在于尽快扩大产能。为此，华虹公司、中芯国际、寒武纪等企业正通过并购整合与定向增发等方式，加速市场布局与扩张。

与此同时，受AI算力需求带动，光通信模组（Optical Modules）成为行业关注热点，其中共同封装光学技术（CPO）更是被视为未来发展的重要方向。光通信模组是实现光信号传输过程中光电转换与电光转换的核心器件；而CPO则利用硅光子技术，将光收发模组与交换芯片（PIC与EIC）集成封装在同一载板上，使光学信号更靠近CPU/GPU处理器，从而有效降低信号损耗、减少功耗并提升整体运算性能。

在近日举办的深圳光电博览会上，立讯技术、爱德泰等厂商展示了CPO技术方案及1.6T光通信模组等前沿产品。摩根大通最新研报则指出，市场对1.6T可插拔光通信模组的需求潜力可能被低估，其出货速度或将超出市场预期，有望推动中际旭创等龙头企业业绩增长。