【深铭易购】资讯：台积电首席执行官兼董事长魏哲家在3月6日的新闻发布会上表示，由于客户需求旺盛，以及美国亚利桑那州芯片厂至2027年底的产能已全部售罄，公司正加速扩展在美生产能力。

3月4日，美国前总统特朗普与魏哲家在白宫联合宣布，台积电将追加至少1000亿美元投资，在美国建设3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，使其在美总投资达到1650亿美元。据悉，魏哲家强调，美国扩张计划不会影响台积电在台湾的生产布局，公司仍将持续加大对本土半导体产业的投入。

魏哲家指出，苹果、AMD、博通、英伟达和高通等美国客户要求台积电提高本土产能，尽管美国生产的芯片成本较台湾高出25%至30%。

特朗普曾威胁对台湾制造的芯片征收25%至100%的关税，魏哲家未透露这些美国企业增加当地采购需求的时间点是否与此政策相关。尽管美国政府短期内不太可能令芯片价格翻倍，但政治不确定性确实影响了台积电的决策布局。

他强调，台积电在美国的1650亿美元投资计划不会削弱其对台湾半导体行业的承诺。公司仍然致力于提升本地产能，并承认现有产能仍无法满足市场需求。

魏哲家透露，台积电今年将在台湾新增11条生产线，其中可能包括位于新竹县宝山的Fab 20，该工厂将承担N2及A16制程（2nm级与1.6nm级）芯片的主要生产任务，直至2026年高雄南部科学园区的第二座N2晶圆厂投产。此外，面对各类工艺技术需求的持续增长，台积电正同步扩展台湾地区在先进制程（7nm及以下）、成熟制程及特殊制程领域的产能，以满足全球市场需求。