【深铭易购】资讯：近日，台积电宣布大幅提升在美国的先进半导体制造投资，总金额高达1650亿美元。若新增的三座厂区扩产进展顺利，最快2030年后才会陆续进入量产，预计至2035年，台积电在美国产能占全球总产能的比例将提升至6%，但台湾仍将维持或超过80%的产能占比。

为应对地缘政治风险，台积电早在2020年宣布于美国亚利桑那州兴建首座先进制程厂时，便规划了当地建设六座厂区的长期布局。然而，随着全球地缘政治紧张加剧及关税问题持续升级，台积电不得不加快扩厂进度，以确保全球供应链的稳定性。

自2018年以来，全球贸易纷争、新冠疫情等因素加速了供应链区域化，各国政府纷纷推动本土半导体产能建设。根据集邦科技的数据，2021年全球晶圆代工市场仍以台湾为核心，先进制程和成熟制程产能占比分别达71%和53%。但随着海外扩产计划的推进，预计2030年台湾的先进制程产能占比将降至58%，成熟制程降至30%，而美国和中国大陆则在先进与成熟制程领域加速扩张。

由于美系客户占台积电先进制程订单的最大比重，扩大美国投资已成为必然趋势。本次除了宣布新增三座先进制造厂区，台积电还计划建设两座专注于高性能计算（HPC）的先进封装厂及研发中心，未来亚利桑那州将发展成为台积电海外的重要先进科技园区，以更好地满足客户需求。

台积电在美扩产的举措引发外界对技术外流的担忧，但根据集邦科技的分析，台积电的亚利桑那州P1-P3厂区规划产能远低于台湾本土厂区，足见台湾仍是台积电最重要的制造基地。尽管美国产能扩张有助于降低供应链过度集中的风险，但高昂的运营成本可能会转嫁至美系IC客户，进而推高零组件甚至终端产品的售价，影响消费者的购买意愿。

目前，台积电亚利桑那州首座晶圆厂已正式量产，P2、P3厂仍在建设中，预计2026年至2028年陆续投产。至于新宣布的厂区何时正式投产，仍有待进一步观察。短期内，该扩产计划对产业影响有限，但中长期来看，成本压力及其可能带来的价格连锁效应仍值得密切关注。