【深铭易购】资讯：2025年3月19日，全球领先的存储芯片制造商SK海力士宣布正式推出面向人工智能（AI）的超高性能DRAM新产品——12层HBM4，并首次向主要客户提供了该产品样品。

SK海力士表示：“凭借在HBM市场的技术优势和丰富的生产经验，我们提前实现了12层HBM4样品的出货，并已开始与客户进行验证流程。公司计划在下半年完成量产准备，从而进一步巩固在面向AI的新一代存储器市场中的领导地位。”

此次推出的12层HBM4样品，具备了AI存储器所需的全球领先速率，同时也达到了12层堆叠产品的最高容量水平。该产品首次实现了每秒可处理超过2TB数据的带宽，相当于每秒处理400部全高清（FHD）级别的电影（每部5GB）的数据，性能较前代HBM3E提升超过60%。

此外，SK海力士通过采用已在前一代产品中获得竞争力认可的先进MR-MUF工艺，在该产品中实现了最大36GB的容量。该工艺有效控制了芯片的翘曲现象，显著提高了散热性能，从而增强了产品的稳定性。

自2022年推出HBM3以来，SK海力士在2024年成功实现了8层和12层HBM3E产品的量产。通过及时开发并供应HBM产品，公司保持了在AI存储器市场中的领导地位。

SK海力士AI Infra负责人金柱善社长（CMO）表示：“为了满足客户需求，我们不断突破技术瓶颈，成为AI生态创新的先行者。凭借行业领先的HBM供应经验，我们将顺利推进性能验证及量产准备工作。”