【深铭易购】资讯：随着先进制程需求持续增长，全球晶圆代工龙头 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（台积电）正加快资源向高端制程集中，逐步压缩28nm成熟制程产能。这一战略调整不仅反映出公司对未来技术发展的布局，也为成熟制程市场带来了新的竞争格局，United Microelectronics Corporation（联电）与 Vanguard International Semiconductor Corporation（世界先进）有望从中受益。

据了解，台积电主要28nm制程生产基地Fab 15A的月产能已由年初约20万片晶圆下降至6月份约15万片，全年产量预计较去年减少超过四分之一。不过，此次减产并非受市场需求下滑影响，而是台积电主动推动产能结构升级的重要举措。

目前，承担28nm及22nm工艺生产任务的Fab 15A正在逐步转型为4nm制程生产基地，原有设备陆续退役并导入新一代生产设备。与此同时，邻近的Fab 15B则继续作为7nm制程的重要生产据点。另一方面，台积电位于台中的Fab 25新厂建设也在加速推进，未来将承担A14（1.4nm）先进制程量产任务，其中P1厂房主体工程已基本完成。

业内分析认为，台积电正采取“成熟制程收缩、先进制程扩张”的双轨发展策略。一方面持续降低28nm产能规模，并推动部分客户向12nm制程升级；另一方面则大幅增加对2nm、A14、SoIC先进封装以及硅光子技术等领域的投资，以强化未来竞争优势。

随着部分低利润成熟制程业务被逐步压缩，以及更多28nm产能转向中介层等高附加值应用，部分客户开始寻求新的代工合作伙伴。在此背景下，联电凭借成熟的28nm与22nm工艺平台，可满足OLED显示驱动芯片（DDI）、Wi-Fi、网络通信、消费电子及汽车电子等领域需求，被市场视为重要替代选择。若台积电未来进一步聚焦12nm以下先进制程，联电有望持续扩大成熟制程市场份额。

与此同时，世界先进也在积极扩充产能，其位于新加坡的新12英寸晶圆厂建设计划正在推进，未来有望承接部分由台积电释放出来的订单需求。市场此前预计，台积电约500万片8英寸晶圆年产能中，未来数年约八成相关业务可能逐步转移至世界先进体系。

整体来看，随着台积电持续优化产品结构并加速布局2nm、A14及先进封装等下一代技术，成熟制程市场格局正发生变化。联电与世界先进等厂商有望借此提升市场影响力。而在先进制程领域，台积电与 Samsung Electronics（三星电子）的竞争也将进一步升温。三星目前正积极推进2nm制程量产计划，并持续强化先进封装能力，力图缩小与台积电之间的技术差距。