【深铭易购】10月15日资讯，青岛惠科6英寸半导体功率器件及第三代半导体项目正在进行内部装修和设备安装。青岛惠科微电子有限公司厂务部经理马丕刚表示：现在整个进度预期已经超过了计划，有信心在今年年底之前完成通线，达到当年开工当年竣工当年投产的计划。

据电子元器件采购网了解，惠科半导体项目即将进入生产线安装调试阶段，建成投产后将成为国内最大的半导体功率器件生产基地。

此前，受疫情影响，原定于今年二月初启动建设的这个项目，开工时间推退了20多天，今年5月19日，青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目芯片厂房封顶仪式在青岛举行。

据当时青岛市即墨区工业和信息化局官方消息，惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目，由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，一期投资约30亿元，主要建设20万平方米厂房及附属设施，用于生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元器件等，新上IC芯片和先进晶圆IC芯片级成管封装生产线及配套系统。

项目建成后，将实现年产240万片6英寸功率器件IC芯片晶圆以及120万片WLCSP先进封装晶圆，成为国内单体产出最大的功率器件生产线，聚力打造国内最大的功率器件生产基地。