【深铭易购】资讯：台积电将于4月1日正式开放下一代2nm制程节点的订单受理。据业内消息人士透露，苹果或将成为首批客户之一，并计划在2025年量产的iPhone 18系列中采用基于台积电2nm工艺打造的A20芯片。

此外，有传言称，高通计划在2026年推出两款基于2nm工艺的芯片组，其中一款极有可能是骁龙8 Elite Gen 3。据悉，代号为SM8950的芯片（可能即骁龙8 Elite Gen 3）预计将在2026年发布，并采用先进的光刻技术制造。而另一款代号为SM8945的SoC，则被业内推测为骁龙8 Elite Gen 3的低配版，同样基于2nm工艺，但可能搭载性能略低的GPU或采用降频CPU核心。

有分析认为，SM8945或将成为高通“骁龙8s”产品线中的新成员，并有可能以“骁龙8s Gen 6”命名。

在2nm制程竞争方面，台积电并非唯一一家争夺高端客户订单的晶圆代工厂。然而，由于试产良率已达到60%（据数周前的相关报道），台积电在订单积累方面具备更大优势。

与此同时，三星的2nm GAA工艺也在稳步推进。据悉，其Exynos 2600芯片的试生产良率已提升至30%。考虑到2nm工艺每片晶圆的制造成本高达3万美元，高通被曝正在探索双重供应策略，即同时采用台积电与三星的代工技术，以优化成本并提高供应链灵活性。