【电子元器件采购网】10月21日资讯，日经新闻报导，日本芯片设备销售额持续扬升，主要是受中国台湾台积电的投资加持、加上来自中国大陆晶圆代工厂的需求也强劲，因5G普及，厂商对逻辑半导体、晶圆代工的投资优预期。

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)19日公布的初步统计显示，2020年9月份日本制半导体( 芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月扬升8.7%至1,937.08亿日圆，连续第10个月呈现增长。

2020年1-9月期间，日本芯片设备累计销售额较去年同期成长14.4%至1兆7,038.87亿日圆。

2020年1-9月期间，日本FPD制造设备累计销售额较去年同期下滑24.6%至2,858.32亿日圆。

SEAJ并同时公布，2020年9月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月大减29.2%至297.48亿日圆，连续第19个月呈现减少。

SEAJ 7月2日公布预测报告指出，因逻辑、晶圆代工厂投资稳健，加上内存投资将在2020年度后半回温，因此预估2020年度(2020年4月-2021年3月)日本制 芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)将年增7.0%至2兆2,181亿日圆、将摆脱2019年度陷入萎缩(下滑7.8%)的局面。

SEAJ表示，因预估逻辑/晶圆代工厂投资将持续稳健，因此预估2021年度日本制芯片设备销售额将年增10.0%至2兆4,400亿日圆、2022年度将年增4.6 %至2兆5,522亿日圆。