【电子元器件采购网】10月28日资讯，由于成熟制程需求热度大增，近期全球8吋及6吋晶圆厂收购案频传。市场传出，联电因8吋晶圆代工需求强劲，产能供不应求，并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购日商东芝8吋晶圆厂，接单将更添利器。

法人指出，受惠全球5G商转，推升面板驱动IC、电源管理芯片等主要在8吋晶圆厂生产的关键零组件需求大开，但因过去几年全球已无新增8吋晶圆厂，5G带动的周边芯片爆量成长，使得全球8吋晶圆代工产能拉警报，联电、世界先进等业者产能塞爆，已陆续传出涨价消息。

去年初世界先进收购格芯新加坡8吋晶圆代工厂，并将其厂务设施、机器设备等业务一并拿下；

去年9月联电获准以新台币156亿元，收购该公司与富士通半导体合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体全部股权，大举扩充12吋晶圆代工产能。

华新丽华集团旗下新唐也在去年出手，以新台币70亿元收购日本松下电器旗下半导体事业及苏州厂，当中包含一座6吋及8吋的晶圆厂。

据电子元器件商城了解，东芝目前共有Fab 1与Fab 2等两座8吋晶圆厂，联电传出将斥资百亿元内拿下这两座厂。法人认为，若联电加入此波跨国并购行列，更凸显8吋晶圆代工市场热度。

联电受惠于8吋晶圆代工需求热，第3季合并营收448.70亿元，创单季新高。联电将在明（29）日举行线上法人说明会，外资看好公司本季营运热转，预料跨国并购案、晶圆代工涨价等议题，将成为法人关注焦点。

联电投资相对轻盈，搭上此波疫情带来的商机，8吋、12吋晶圆产能供不应求，业界人士认为，在可预见的未来，受惠于疫情带来的结构性改变，8吋晶圆代工供不应求的状况将会持续。

近期随5G建置带动周边相关应用，让联电8吋、12吋厂产能近满载，转型效益发酵，基本面好转，推升营运表现创佳绩，相较台积电动辄每年近200亿美元的资本支出与新厂量产折旧的风险，联电投资相对轻盈。

联电今年资本支出预算为10亿美元，较去年7亿美元成长逾四成，其中85%用于12吋厂，部分将投入扩产厦门联芯28纳米产能。至于日本12吋新厂去年第4季已达损平，进度优于预期。