【电子元器件配单】10月29日资讯，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，矽力杰股份有限公司董事长陈伟讲：“中国模拟IC年需求量超过2000亿人民币，占全球整个模拟IC市场的60%，但国产率低于15%，泛模拟芯片市场规模大约为1000亿美元，占全球半导体市场的22%。”

陈伟指出，德州仪器超过40%的营收来自我国，在5G通信、服务器、汽车等高端模拟芯片基本全部依赖进口，国产的模拟芯片主要是消费类产品领域。他表示，模拟芯片行业有三大特点：1、产品数量众多，应用广泛。2、需要专有的制造工艺。3、人才方面，要重视经验积累。

IC Insights数据显示，全球前10名的模拟芯片公司都是IDM模式，而且前10名都被美、欧、日的厂商长期占据。陈伟强调，IDM是全球模拟芯片的主流模式，而数字芯片几乎全是Fabless+晶圆代工的模式。

关于中国模拟IC产业面临的主要问题，陈伟表示，国内目前还是中低端为主，尤其是面向消费市场，缺乏自主的高端产品。目前本土厂商基本都在国内打内战，很少进入国外市场，整体产业规模比较小，因为厂商还是以Fabless为主，至今仍旧没有出现国际巨头级别的企业。国内虽然建立很多代工厂，但基本都是以逻辑代工为主，逻辑代工的设备上做一些差异化的设计代工，并不能做出很高端的产品。

陈伟表示，国内的模拟IC厂商，不仅人才稀少，仅有的人才也面临着经验匮乏的问题，而国外头部企业的模拟芯片公司一直长期服务于国际一流的系统厂商，所以在人才和IP上的积累都比较丰富。贸易战的加速促使中国在高端应用场景上推进国产化，模拟芯片的需求在国内的中高端市场预计能达到70-80亿美元。

陈伟指出，采用特色工艺的模拟IC，更强调高性价比、低失真、低耗电以及高可靠性和稳定性，摩尔定律已经非常不经济，工艺下探的同时面临着天文数字的成本上升，越往前走可能回报越少。模拟芯片产业的供应链也正在逐渐国产化，一旦打入客户，即可持续供货长达10年以上，这为模拟IC厂商的发展提供了基础保障。

据了解，关于中国模拟芯片行业如何做大做强，陈伟认为自主研发、投资并购以及IDM模式是三大必要条件。

陈伟说：自主研发过程中，速度可能会比较慢，以矽力杰为例，每年研发费用一直在增长，同时团队建设、产品研发、知识产权保护等都需要非常长时间的经营；并购也是这个行业中成长为巨头的必经之路，国际头部企业德州仪器和ADI等，历史上都经历过非常多大规模并购；最重要是，中国国内最有可能突破的还是从IDM模式开始做起，因为主流工艺节点无论是180纳米还是130纳米，完全可以实现自主制造，包括设备和材料。

模拟芯片需要设计跟工艺深度结合，开发出好的工艺平台，能够覆盖一些能力和设计上的不足，这样能让产品尽快的赶上国际一流的公司的产品水平，定制化的工艺还可以降低生产成本。

高端模拟芯片更需要自主的生产工艺支持，一些高性能的产品必须要定制化的工艺来生产，现有代工厂无法提供；其次，许多高端工艺的产品，其配置与现在逻辑代工厂的设备配置要求不一样，这会造成了一些产能或成本上的不匹配。要知道，德州仪器80%的产品都是自家工厂生产的。

陈伟还从四个方面谈到代工厂和IDM模式的区别：

1、IDM模式在研发上具有内部整合的优势，从芯片设计到晶体管设计，都在一家企业内部进行的话，会极大程度的缩短研发周期，尤其是流片的周期，这将加速终端产品的研发。

2、IDM企业追求的是整体利润。陈伟表示，现在的代工厂模式会将利润分散给代工厂和产品公司，而在高端模拟芯片多样少量的情况下，代工厂的经济效益会极大程度的被压缩。

3、IDM企业用的是定制化生产工艺，这会在竞争中带来一定优势，以实现差异化竞争。

4、IDM专用模拟工厂管控要求不同，即使是在同样的设备配置情况下，IDM工厂的管控是跟着产品走，而不是跟着工艺平台走。

陈伟表示：“我们国内现在有很多模拟芯片的初创企业或者已经上市的企业，未来中国市场足够大，希望同行一起抓住这个大环境中的发展机会，通过IDM模式来在中国打造芯片级的模拟芯片巨头。”