山西亚德玛斯试产半导体材料,用于大规模集成电路芯片 - 深铭易购

发布者:深铭易购     发布时间:2020-11-05    浏览量:--

【电子元器件采购网】11月5日资讯,山西亚德玛斯材料科技有限公司(简称“亚德玛斯”)的人工合成金刚石材料和相关生产设备的研发项目传来新进展,进入试产半导体材料阶段,可用于大规模集成电路芯片。


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亚德玛斯创立于2019年9月,于2020年开工建设并投产,目前公司拥有40余人的生产科研技术团队已有12台设备进入试产阶段,第一期相关设备正在逐步安装调试,预计今年年底全部投产,第二期生产车间及附属设施正在建设中。


人工合成金刚石材料和相关生产设备的研发制造项目,分两期建设,总投资7亿元。项目全部建成后,年可生产人工合成金刚石及其制品13.6亿克拉。


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据亚德玛斯有关负责人介绍,企业生产的超硬材料,人工合成金刚石晶体,也被成为“工业的牙齿”,是目前世界上最好的半导体材料和散热材料,它主要用于大规模集成电路芯片、半导体硅片镀层、高耐磨飞机轮胎等高尖科技领域所需材料,还可以用于5G设备,例如通讯基站、手机等。


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