【深铭易购】资讯：4月16日，全球晶圆代工龙头台积电发布2026年第一季度财报，整体表现亮眼，营收与利润双双超出市场预期并创下历史新高。在人工智能需求持续爆发的带动下，公司不仅上调全年营收预期，还进一步强化先进制程、产能扩张及先进封装等多方面布局。

财报显示，台积电一季度合并营收达新台币1.13万亿元，同比增长35.1%，环比增长8.4%；税后净利润约5724.8亿元，同比增长58.3%，同样刷新历史纪录。按美元计算，季度营收为359亿美元，同比增长40.6%。同时，公司毛利率达到66.2%，营业利润率为58.1%，盈利能力维持高位。

从制程结构来看，先进制程贡献持续提升。其中，3nm工艺营收占比达25%，5nm占36%，7nm占13%，整体7nm及以下先进制程合计贡献高达74%的晶圆销售收入，显示高端制程需求依然强劲。在应用领域方面，高性能计算、物联网及消费电子业务均实现环比增长，其中高性能计算增长最为显著。

展望第二季度，台积电预计营收将在390亿至402亿美元之间，中值约396亿美元，有望再创单季新高。与此同时，公司上调全年展望，预计2026年美元营收增长将超过30%，高于此前“接近30%”的预期，反映出AI驱动需求的持续增强。

在资本支出方面，台积电维持全年520亿至560亿美元的投入区间，但预计将接近上限。公司表示，大规模投资将用于先进制程和产能扩张，以把握AI、5G及高性能计算带来的长期机会。

技术进展方面，2nm制程已于2026年第一季度进入量产阶段，良率表现良好，并在新竹与高雄持续扩充产能。同时，公司宣布将打破以往惯例，进一步扩大3nm全球产能，以应对AI等领域的强劲需求。此外，下一代A14制程研发顺利推进，预计2028年量产，在性能、功耗及密度方面均将显著提升。

在全球布局上，台积电持续推进多地扩产计划，包括中国台湾新增3nm晶圆厂、美国亚利桑那州第二座工厂以及日本新厂项目，以支撑未来增长需求。同时，公司也优化成熟制程产能结构，逐步向高附加值领域转型。

先进封装方面，台积电持续扩大CoWoS产能，并推进新一代CoPoS技术布局，以满足AI芯片对高性能封装的需求。公司指出，目前先进封装供给仍然紧张，但将通过扩产和技术创新持续改善。

对于市场关注的价格策略，台积电强调不会采取激进涨价方式，而是坚持与客户长期合作、共同成长的策略。在竞争方面，公司表示，尽管英特尔等对手具备实力，但晶圆代工行业仍需依赖技术领先、制造能力与客户信任，产能扩张不存在“捷径”。

此外，针对中东局势可能带来的原材料与能源风险，台积电表示已建立多元供应体系并储备安全库存，短期内不会对公司运营造成实质影响。

总体来看，在AI超级周期驱动下，台积电业绩、技术与产能布局全面提速，持续巩固其在全球半导体产业链中的领先地位。