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    总投24亿!东福超薄导光板及射频芯片封装项目开工 - 深铭易购

    发布者:深铭易购     发布时间:2020-11-21    浏览量:71

    【电子元器件采购网】11月21日资讯,总投资24亿元,江苏建湖高新区举行东福超薄导光板及射频芯片封装、明纳Mini LED点测分选设备等3个项目集中开工。


    今年以来,建湖高新区紧盯高端装备、新能源、电子信息等主导产业,其中高端装备产业现有企业近80家,其中规模以上企业37家,初步形成以石油装备为主,工程、环保、通航等装备为辅的产业集群,正在挺进航空、高铁和海工等高端领域,积极向高端化、终端化、智能化方向转型。


    东福超薄导光板及射频芯片封装项目是东山精密、小米等知名企业的重要供应商,明纳Mini LED点测分选项目将重点承接深圳聚飞光电Mini LED点测分选订单,建湖高新区主要负责人表示,对新开工的3个项目,将集中人力、物力、精力,进一步细化时间节点,推促项目快建设、早投产。

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