【深铭易购】资讯：据韩国媒体《韩国经济日报》6月15日报道，三星电子晶圆代工业务已首次获得埃隆·马斯克旗下脑机接口公司Neuralink的芯片代工订单。双方已就Neuralink第四代植入式脑机接口芯片的生产达成合作，并明确了研发、试产及量产时间表。

消息显示，此次合作的产品为Neuralink第四代脑机接口专用芯片，预计采用三星先进的4nm制程工艺制造。项目研发工作于2025年底启动，首批测试芯片已于2026年5月完成投片。根据目前规划，测试样品将在2027年上半年交付，正式量产则计划于2027年底展开。该项目内部代号为“O1”，也是三星晶圆代工首次承接脑机接口植入芯片的大规模制造业务。

业内资料显示，Neuralink前三代脑机接口芯片均由台积电负责生产。此次引入三星作为新的代工合作伙伴，被视为Neuralink推进供应链多元化战略的重要举措，有助于降低对单一晶圆厂的依赖风险。

与前几代产品相比，Neuralink第四代芯片在功能上实现进一步升级，可支持大脑与数字设备之间的双向信息传输。一方面，芯片能够读取脑神经信号并将其转化为设备控制指令；另一方面，也可以向神经系统发送电信号，用于神经刺激和功能恢复。未来，该技术有望应用于神经疾病治疗、医疗康复以及相关临床研究领域。

近年来，三星与马斯克旗下企业的合作持续深化。此前，三星已与特斯拉建立长期芯片代工合作关系，为其自动驾驶及车载人工智能平台提供先进制程芯片制造服务。此次获得Neuralink订单，意味着三星晶圆代工业务正从汽车电子领域进一步拓展至脑机接口和神经医疗等新兴高科技市场。

公开资料显示，Neuralink成立于2016年，专注于植入式脑机接口技术研发及人体临床试验。目前，该公司多项产品已进入临床验证阶段。借助先进制程技术、定制化工艺开发能力以及大规模量产经验，三星将为Neuralink提供专门的制造解决方案，以满足植入式医疗设备对于低功耗、小型化和高可靠性的严格要求。

随着脑机接口技术加速从实验室走向商业化和临床应用，三星与Neuralink的合作也被视为全球半导体产业与神经科技融合发展的重要进展之一。