【电子元器件采购网】11月24日资讯，金宝至电子IC引线框架项目在辽宁大连自贸片区举行开工仪式，项目规划总用地面积8435平方米，总建筑面积为2.5万余平方米，总投资1亿元，金宝至电子有限公司（简称“金宝至电子”）是一家集电子产品自主研发设计、配套生产、销售、进出口为一体的高新技术企业。

该公司业务范围已广泛涉及新能源汽车、5G基站、移动终端、光学镜头等高新技术领域，主要生产的以5G移动终端VCM（音圈马达）铜镍合金弹片和折叠屏补强板为主导的金属精密蚀刻产品系列，拥有20余项专利，是华为、小米、OPPO、vivo、Motorola等厂家的主力供应商。

大连自贸片区将在金普新区、大连自贸片区的国家战略“双平台”强势驱动下，助力金宝至电子有限公司高质量发展，努力打造东北首屈一指的电子芯片核心部件供应商和行业领军企业。