【深铭易购】资讯：台积电先进制程技术持续迈进，预计其2纳米制程将在2025年下半年正式进入量产阶段。除了早前已经公开下单消息的超微半导体（AMD）及备受市场关注的苹果公司外，最新市场消息指出，英特尔（Intel）也已加入台积电2纳米制程的首波客户行列。

据悉，这三大客户的2纳米芯片产品目前已在台积电新竹厂区展开试产作业，目的是提前优化良率，为大规模量产做好充分准备。

针对市场传闻，台积电回应表示：“公司不评论市场传闻及特定客户业务。”英特尔方面也未对相关消息发表任何评论。

回顾过去，早在2023年2月，当时担任英特尔执行长的基辛格（Pat Gelsinger）就曾公开表示，英特尔将首次委托台积电代工其两款处理器的关键运算芯片区块（Compute Tile）。这两款产品即为后续推出的Intel Core Ultra 200V系列笔记本处理器（代号Lunar Lake），以及Intel Core Ultra 200S系列桌上型AI PC处理器（代号Arrow Lake）。

其中，运算核心采用台积电N3B制程，GPU部分采用N5P制程，而SoC与I/O芯片则采用N6制程技术制造。如今，在新任执行长陈立武（Robert Swan）上任后，再度传出英特尔将采用台积电2纳米技术进行新产品研发。据产业人士透露，目前英特尔仅有一款芯片产品与台积电进行初步合作，外界推测该产品可能是英特尔计划于2026年推出的Nova Lake PC处理器的核心区块。

此外，AMD执行长苏姿丰（Lisa Su）近期访台时公开表示，AMD将成为台积电首家采用2纳米制程的高效能运算（HPC）客户。其首款采用该技术的产品为计划于明年上市的第六代EPYC服务器处理器“Venice”。

在最新的股东报告书中，台积电指出，其2纳米制程技术开发进展顺利，且各项计划按部就班推进。该技术采用首代纳米片电晶体架构，全面提升晶片性能与能效表现。同时，台积电也积极研发低电阻导线层、超高效能金属层间电容等关键技术，以进一步强化2纳米工艺。

台积电强调，目前主要客户已完成相关IP设计并进入验证阶段，显示2纳米制程已具备量产潜力。随着对高效能、低功耗芯片的需求日益增长，台积电2纳米技术已成为全球IC创新企业的首选合作平台，在先进制程领域继续保持领先地位。