【深铭易购】资讯：受金价上涨影响，面板驱动IC封测厂纷纷调涨报价，叠加美国前总统特朗普宣布暂缓90天开征对等关税，带动芯片业出现抢货潮，驱动IC厂商加快出货进度，带动颀邦（6147）、南茂（8150）等封测厂订单激增，产能利用率大幅提升。

供应链透露，由于对等关税政策存在高度不确定性，芯片厂商普遍选择提前备货以分散风险。同时，国际大厂持续推动“去中化”策略，使台湾IC设计公司成为订单优先选择对象，整体供应链动能快速升温。

驱动IC业者指出，近期笔电品牌客户大量追加订单，原本第一季仅是适度增加备货，如今因应90天关税缓冲期，客户大举拉货，笔电与手机用驱动IC需求强劲，预估第三季的部分需求将提前在第二季完成。

业内分析认为，上游驱动IC设计厂商急单涌现，带动下游封测厂颀邦与南茂同步受益，有效支撑产能利用率走高。颀邦3月合并营收达18.3亿元新台币，创下近五个月高点，月增9.16%，年增19.5%；第一季合并营收51.4亿元，年增20%，为三年来同期最佳表现。

南茂同样受惠急单潮，3月合并营收达20.3亿元，为七个月新高，月增15.7%，年增5.09%；第一季营收55.3亿元，创三年来同期新高，年成长2.09%。

展望后市，南茂表示，客户需求有望在第二季至第三季后逐步明朗，下半年表现可望优于上半年。不过公司也坦言，低阶产品市场竞争加剧，整体经营环境仍具挑战性。

南茂进一步指出，将依据产能利用率及客户需求，审慎规划资本支出，并密切关注国际贸易情势变化，灵活调整营运策略，以因应未来市场动向。