【深铭易购】资讯：上个月，台积电在北美技术研讨会上正式发布了其最新一代的先进工艺——A14（1.4nm级），不仅在命名上对标英特尔的14A技术，其性能与工艺规格也直接展开正面对抗。根据台积电的官方声明，A14工艺将相较于当前2nm级别的N2制程，在性能、功耗控制以及晶体管密度方面带来全面升级。

台积电表示，A14工艺预计将在2028年实现量产，目前整体开发进展顺利，良率表现甚至提前达标。与此同时，英特尔的14A技术预计将在2027年启动风险试产，最快也需等到2028年才有望实现量产。

在发布会后，知名科技媒体Tom's Hardware专访了台积电业务开发资深副总裁张晓强，他详细阐述了台积电未来在先进制程方面的三大技术发展方向。台积电希望通过提供多样化、定制化的制程解决方案，服务于不同细分市场，实现“Everyone's Foundry”的战略定位。

具体来说，台积电的三大技术路线聚焦于晶体管结构升级、电源传输架构优化以及多芯片系统整合：

首先是追求极致晶体管密度与性能效率，面向智能手机与个人电脑等对面积与能效要求极高的应用场景。台积电将依次提供N3P、N2、N2P与A14等制程选项，在不引入背面供电技术的前提下，实现每瓦性能最大化，使移动与消费级SoC在面积效率与电池续航之间达到理想平衡。

其次是通过优化电源传输结构，以可控成本实现高效能表现。针对功耗超过一千瓦的数据中心级处理器，台积电计划在2026年底推出采用晶背供电（BSPDN）架构的A16工艺，并在2029年进一步升级至支持超级电轨（Super Power Rail, SPR）技术的A14版本，持续提升供电效率与性能潜力。

第三是强化多芯片封装能力，以应对AI服务器与数据中心基础设施日益增长的算力整合需求。台积电正扩展其先进封装组合方案，涵盖硅光子、嵌入式电源等多项关键技术，推动高带宽、低功耗、一体化系统解决方案的发展。

对于外界广泛关注的“摩尔定律是否已死”的问题，张晓强表示，从5nm发展至A14，台积电仍可维持每一代晶体管密度约提升20%、功耗效率下降30%、整体性能提升15%的发展趋势，整体表现与过去几十年的进展高度一致。

展望A14之后的技术演进，张晓强指出，从N2向A16的过渡将是一个重要转折点，台积电完全有信心按计划在2028年实现A14的量产，并进一步推动晶体管结构的大幅微缩，帮助客户获得来自先进工艺的实际技术红利。

作为台积电下一代核心制程技术，A14将显著领先当前主流的3nm工艺，甚至超越即将在今年晚些时候量产的2nm节点。根据台积电提供的数据，A14在相同功耗下可实现高达15%的速度提升，或在保持相同性能水平的前提下降低多达30%的功耗。

台积电还计划在A14基础上推出多款衍生版本，包括具备背侧电源供给的高性能版A14P，以及分别针对性能与成本优化的A14X与A14C，满足不同客户的多样化需求。

此外，台积电也在规划于2026年底推出下一代A16（1.6nm级）工艺。