【深铭易购】资讯：台积电先进技术与光罩工程副总经理张宗生近日指出，随着全球AI应用与高性能运算（HPC）需求迅速攀升，台积电正加快制程技术升级与全球建厂步伐。2025年不仅是台积电2纳米技术正式量产的关键元年，3纳米产能也预计将大幅提升六成，以满足客户日益增长的订单需求。此外，台积电今年预计新增九座厂区，包括八座晶圆厂及一座先进封装厂。

台积电供应链透露，受益于台积电持续扩大资本支出，并加速在台湾、美国、日本及德国的全球布局，设备与材料相关厂商如弘塑、辛耘、万润、中砂、升阳半导体与光洋科等，将获得显著成长动能，进一步强化整体产业链的竞争力。

张宗生在台积电于台湾举办的技术论坛中指出，3纳米家族制程已进入量产第三年，涵盖N3E、N3P、N3X等多项技术版本，足以应对客户多元化的产品设计需求。预计今年整体3纳米产能将成长逾60%。尽管3纳米制程技术复杂，但良率维持在与5纳米制程相当的水准，甚至已达到车用芯片的质量标准，相关产品目前已开始出货。

在2纳米方面，张宗生表示，台积电采用新一代纳米片晶体管架构，初期良率表现优于预期，预计将于今年下半年正式大规模量产，并在新竹宝山及高雄楠梓设立专属生产线。

他进一步指出，随着AI芯片市场迅速扩大，台积电AI加速器出货量持续攀升，2021年至2025年期间，整体AI芯片出货预计成长达12倍，与AI高度相关的大面积芯片出货量亦将成长8倍。为因应爆发性的市场需求，台积电今年将大幅扩充产能，新增九座厂区，其中八座为晶圆制造厂，一座为先进封装厂。

在全球布局方面，张宗生提到，美国亚利桑那州厂区已于去年底量产4纳米制程，日本熊本厂则于今年初投入生产，良率表现接近台湾标准；熊本第二厂也已开始建设；德国德累斯顿厂区也按计划推进，将专注于特殊制程，携手欧洲客户建立具韧性的供应链体系。

在先进封装技术方面，张宗生表示，台积电3D Fabric平台透过高度整合的技术架构，有效解决芯片设计日益复杂的问题，并导入AI自动化技术，大幅提升良率。其中，SOIC封装产能自2022年以来已成长一倍，CoWoS封装产能每年增长幅度也高达80%。台积电持续于台中、嘉义、竹南、龙潭及台南等地扩建封装厂，以支撑AI与HPC应用的庞大需求，并规划建立海外封装基地，进一步完善全球服务布局。