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    中国半导体2030年将达到世界水平?

    发布者:深铭易购商城     发布时间:2019-07-12    浏览量:325

      半导体行业的不断发展,不仅带来了世界经济和技术的快速发展,也给整个社会带来了深刻的变化。今天深铭易购商城将给大家介绍一下中国半导体2030年将达到世界水平?

    半导体

      从全球的角度来看,半导体芯片及相关领域的持续技术进步,推动了现代信息通信产业的持续快速发展。一个年营业额达3000亿美元的大型工业集团,包括设计、加工、制造、包装和测试,也呈现出三大发展趋势:分工、资本密集、联盟研发。

      半导体芯片产业是现代高科技的重要基础产业。近年来,世界上几个主要国家和地区在这一领域投入了巨额资金和高资本,国际主导产业的垄断也在加剧。作为“追赶”,中国在这个行业面临着越来越严峻的挑战。

      近年来,我国半导体芯片进口依存度接近80%,高阶芯片进口率超过90%。充分表明,在我国,作为电子信息产业长期发展的核心组成部分的半导体芯片的生命线仍然掌握在国外领先的制造商手中。

      由于我国半导体工业起步较晚,受国际分工等历史因素的影响,我国半导体制造商长期处于微笑曲线的底部。他们往往从技术门槛低、劳动强度高的包装环节进入产业链,逐步延伸到中低档片的加工制造环节。在高水平芯片的国际竞争中,海外领导者对中国大陆制造商的技术封锁是保持其长期竞争优势的重要手段,也是制约中国集成电路产业发展的核心问题。

      目前,中国政府正计划筹集巨额资金建设中国国内半导体产业。这个雄心勃勃的目标也特定于包括2025年中国工业70%的芯片用于实现本地化,到2030年,在各种类型芯片的设计,制造和包装方面可以实现世界先进标准。


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