【深铭易购】资讯，近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。

创芯慧联官网显示，创芯慧联成立于2019年，公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马，在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。核心团队在移动通信芯片2G、3G、4G、5G和物联网等方面具有芯片商用和全球发货超千万颗芯片的丰富经验。

创芯慧联以5G芯片产品为核心，产品涵盖5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等；具有自主知识产权的通用市场和行业市场的芯片设计经验，具有主流芯片工艺的量产经验，具有专业的从芯片产品设计到规模商用的全流程实操经验。

据了解，成立一年时，创芯慧联已与中国移动签署共建物联网芯片联合实验室合作协议。短短2年时间，公司成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同时开发了多款物联网芯片。截至目前，创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系。

创芯慧联消息显示，南京金浦消费智造基金总裁肖刚表示，创芯慧联拥有一支技术能力出众的专业团队，专注于5G小基站系列芯片和物联网芯片的设计研发，成立2年已成功发布了全球首款5G扩展型小基站DFE芯片。金浦消费智造基金坚定看好5G及物联网芯片在全球通信及万物物联领域的应用，以资本的力量持续助力创芯慧联发展壮大。