鑫芯半导体获超10亿元A轮融资,聚焦12英寸大硅片研发与制造
发布者:深铭易购 发布时间:2022-01-06 浏览量:--
【深铭易购】资讯:近日,鑫芯半导体科技有限公司(以下简称:鑫芯半导体)完成超过10亿元的A轮融资,由沂景资本、信达风投资、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资,所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
鑫芯半导体成立于2017年,致力于12英寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。
鑫芯半导体汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才,覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节,核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验,公司核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程。
沂景资本消息显示,鑫芯半导体规划产能为60万片/月,硅片产品种类齐全,涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片,主要用于逻辑芯片、存储芯片等。公司一期10万片/月产能于2020年10月投产,目前已获得国内外知名厂商的批量订单,出货量稳定攀升。
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