芯璨科技获数千万元Pre-A轮融资 聚焦电容触控领域

发布者:深铭易购     发布时间:2022-02-08    浏览量:--

【深铭易购】资讯:芯璨科技完成数千万元Pre-A轮融资,由清枫资本和光远数科联合领投。本轮融资将用于扩充团队,产品研发,工程测试。


芯璨科技成立于2020年,是一家电容触控芯片企业,主要提供全尺寸电容触控和OLED显示驱动芯片及其解决方案。


清枫资本消息显示,在电容触控领域,芯璨科技将按照大尺寸>手表>车载>手机的路线布局,避开成熟的竞争,快速出货实现稳定的现金流,从而实现弯道超车。值得一提的是,该公司团队用八个月时间就完成首款触控芯片产品的研发设计。芯璨科技创始团队主要来自于海思等半导体公司。


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