【深铭易购】资讯：6月30日，芯联集成 发布产品调价通知，宣布将于2026年第三季度对部分产品价格进行调整，涨幅预计在15%至25%之间。公司表示，随着全球半导体产业链成本持续攀升，以及人工智能（AI）和新能源等新兴应用快速发展带来的产能压力增加，此次价格调整旨在保障产品品质和供应稳定性。

芯联集成指出，自2026年以来，半导体制造相关原材料、设备及运营成本持续上涨，而AI算力、新能源汽车等领域需求快速增长，推动行业整体产能维持紧张状态。在此背景下，公司经过综合评估后决定实施新一轮价格调整，以应对不断增加的经营压力。

除了涨价消息外，芯联集成近期还公布了一项重大战略投资计划。公司拟与合作伙伴在浙江绍兴建设一条12英寸车规级数模混合芯片生产线，项目总投资额约200亿元，公司计划出资30.12亿元参与建设，规划月产能达到5万片晶圆。

据了解，该项目将重点布局车规级数模混合芯片领域，是国内少数聚焦汽车电子特色工艺的大规模12英寸晶圆制造项目之一。数模混合芯片广泛应用于新能源汽车电驱系统、车载感知模块、车载电源管理以及智能座舱等关键环节，是汽车智能化和电动化发展的核心基础器件。

业内人士分析，由于车规级芯片对可靠性、稳定性及寿命认证要求远高于消费电子产品，国内相关晶圆代工产能长期处于供不应求状态。随着新能源汽车及智能汽车市场持续扩张，高端车规芯片需求不断增长，新项目投产后有望缓解本土车规级晶圆制造产能不足的问题，并进一步提升国内汽车芯片产业链自主供应能力。

在AI算力建设、新能源汽车渗透率提升以及汽车电子需求快速增长的推动下，半导体产业景气度持续向上，具备特色工艺和车规级制造能力的晶圆厂正迎来新一轮发展机遇。