【深铭易购】资讯：近日，合肥云联半导体有限公司（以下简称：云联半导体）完成过数千万元天使轮融资，由合肥高投领投。云联半导体表示，本轮融资后，一方面将加速实现VT80系列超高清音视频芯片的量产，在专业领域、广电领域、安防监控领域实现规模应用；另一方面，将加大超高清音视频芯片产品研发投入，在传输级，系统级和车载级芯片领域，借助中高端芯片国产替代的东风，迅速提高市场占有率。

云联半导体成立于2020年，是一家4K/8K超高清系统级音视频处理芯片供应商，专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片。该公司核心团队均由18年以上ASIC/SoC芯片开发经验的模拟、数字和后端高级人才组成，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，对接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理，无线通讯等领域均有深厚技术积累。

云联半导体主要销售的芯片包括HDMI2.0 4K@60Hz音视频端口处理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1 低功耗蓝牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行业领域有专业音视频，广电系统，车载音视频，医疗显示类产品，以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网和消费类电子相关产品。