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    天水金浪电子集成电路载板项目预计明年Q1试产,总投资22.8亿元

    发布者:深铭易购     发布时间:2022-08-03    浏览量:72

    【深铭易购】资讯:位于天水经济技术开发区三阳川园区的金浪电子集成电路载板项目,目前项目基地的地梁和基础建设已接近尾声,该项目总投资22.8亿元。一期项目生产设备预计将于12月份组装完成,明年一季度一期将整体建设完成并试产出样。


    该项目建设年产72万平方米集成电路载板,建成后将与华天电子二期、天光半导体陶瓷封装项目一道,相互配套、优势互补,成为天水市打造集成电路封测产业聚集区的重要骨干和支撑。


    今年2月,金浪电子集成电路载板项目开工,项目投产后能实现IC载板系列产品封装主材从"单层向多层"的跨越发展,有助于提高中国芯片关键领域自主可控能力。


    注:图文源自网络,如有侵权问题请联系删除。

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