【深铭易购】资讯：随着中国人工智能大模型持续发展，AI算力需求快速增长，先进封装基板正逐渐成为制约芯片供应的重要环节。据供应链人士透露，字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元人民币（约合149亿美元），大规模采购芯片封装基板，以满足AI芯片及算力基础设施不断增长的需求。

业内人士表示，如果上述采购计划落地，其规模将十分庞大，现有基板产能可能难以完全承接。当前，华为海思、海光信息、字节跳动以及多家主要封装测试企业都在积极争取高端基板产能，相关供应商也在加快扩产，以应对AI芯片市场不断增长的需求。

此次基板需求增长与字节跳动自研AI芯片布局密切相关。此前市场曾多次传出字节跳动推进自研AI芯片的消息。近期也有报道称，字节跳动正与博通（Broadcom）探讨共同开发AI芯片，并与三星电子讨论晶圆代工及高带宽内存（HBM）采购。不过，字节跳动此前曾表示，部分有关其自研芯片项目的报道并不准确，三星电子则未对此作出评论，因此相关合作情况仍有待进一步确认。

从整个产业链来看，高端封装基板供应依然较为紧张。供应链人士表示，英伟达等大型AI芯片客户已经通过长期合约锁定大量产能，新进入的客户需要面对更加激烈的产能竞争。对于字节跳动而言，如果希望获得较大规模的基板供应，可能需要通过大额订单或长期合作承诺来提高供应优先级。

与此同时，部分基板厂商正在提高合作门槛。据业内人士透露，为降低客户重复预订产能带来的风险，一些供应商要求客户提前支付最高相当于产能价值50%的款项，或者以共同投资扩产作为获得供应的条件。供应商也更加倾向于与能够承诺较大订单规模的客户建立长期合作关系，以降低未来出现产能过剩的风险。

目前，AI算力芯片对高端封装基板的需求正在持续增加。业内人士称，欣兴电子旗下群策科技、南亚电路昆山厂，以及臻鼎科技旗下先益电子等企业，均成为AI芯片厂商争取的重要基板供应商。

从产业链角度看，AI芯片需求增长正在从GPU、ASIC、HBM等核心器件进一步传导至封装基板等上游环节。如果字节跳动等中国科技企业持续扩大自研AI芯片及算力基础设施投入，高端封装基板的供需情况也可能成为影响后续AI芯片量产的重要因素。与此同时，字节跳动近期也被报道获得约296亿美元贷款，资金主要用于AI相关投资，包括AI芯片和数据中心等基础设施建设。