联发科2nm芯片9月试产
发布者:深铭易购 发布时间:2025-07-31 浏览量:--
【深铭易购】资讯:联发科于7月30日召开法说会,公布最新营运成果及未来展望。执行长蔡力行强调,公司将持续深化AI芯片布局,预计首批采用2nm制程的先进芯片将在今年9月启动试产,迈向AI运算新时代。
第二季财报显示,联发科合并营收(以美元计)季增4.4%、年增23.8%,表现优于市场预期。然而,受汇率波动影响,换算新台币后营收为1,503.69亿元,季减1.9%。第二季毛利率达49.1%,受惠于一次性正面因素;每股税后纯益(EPS)为新台币17.5元,累计上半年EPS达35.93元。
展望第三季,蔡力行对新一代旗舰芯片「天玑9500」及AI服务器晶片「GB10」的量产充满信心。但由于部分客户提前下单,加上市场需求已在上半年释放,第三季营收预估将季减7%至13%,合并营收区间预计落在1,301亿至1,400亿元新台币之间。
在业务构成方面,手机相关产品依旧为主力,占第二季总营收的52%。该业务年增19%,季减3%。旗舰机市占率持续增长,得益于天玑9400系列的强劲表现。联发科也将在第三季正式推出天玑9500,客户采用数量超越前一代,进一步巩固高端市场地位。
智能边缘平台业务表现亮眼,年增32%、季增14%。蔡力行指出,AI运算设备出货量持续攀升,加上消费性ASIC产品市占率扩大及客户拉货需求增加,推动整体成长。三星等品牌已在高阶Android平板中广泛采用联发科AI芯片,联想也于第二季发布内建联发科3nm Kompanio Ultra SoC的AI Chromebook。
此外,联发科也积极推动企业基础架构与车用市场布局。蔡力行透露,公司正快速扩编ASIC研发团队,重点聚焦先进制程节点、封装技术与次世代IP(如448G服务及CPO光电共封装技术)。目前,联发科已与多家全球云服务提供商(CSP)展开合作,预计明年起将为公司带来显著营收贡献。
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