【深铭易购】资讯：据台湾媒体报道，随着中国大陆及东南亚成熟制程晶圆厂积极扩产，台湾两大成熟制程代工厂——联电与世界先进在2026年的报价谈判中，将面临显著降价压力。为应对成本上升及客户降价风险，联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案。

联电提出的降本要求涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材及维保服务等环节。部分材料厂商已考虑通过“分阶段打折”的方式，换取两至三年的长期合约及最低采购量，显示降价压力正在供应链中逐步扩散。联电此举意在先向上游争取成本空间，再与下游客户谈守价，以稳住平均销售单价（ASP）及现金流。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年中国大陆晶圆制造商产能增长约15%，达到每月885万片12英寸晶圆水平。预计2025年产能将进一步增长至每月1010万片，主要来自18座新建晶圆厂投产，推动全球晶圆产能整体增长约6%。研究机构Yole Group也预测，到2030年中国大陆将超越台湾，成为全球最大晶圆代工市场，整体产能占全球约30%。

由于美、日、荷等国家对先进半导体设备出口管制，中国大陆目前晶圆产能以成熟制程为主。随着成熟制程产能持续攀升，28nm及以上节点产能预计将在未来两年进入全球供给高峰，价格竞争将逐步常态化，这给台湾成熟制程厂的“守价+长约”策略带来长期压力。

虽然在AI需求带动下，先进制程需求强劲，台积电仍在涨价，但在成熟制程方面，产能持续扩张，而芯片设计客户对2026年景气预期保守，倾向保留报价弹性，避免长期合约束缚，导致成熟制程代工厂议价被动、订单能见度下降。

在全球竞争方面，中国大陆及东南亚成熟制程产能持续增加，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使台湾厂商面临较大降价压力。供应链业内人士指出，2026年成熟制程价格攻防战，将考验晶圆代工厂三大能力：一是守住价格底线、避免侵蚀毛利；二是争取2-3年的长期合约，提高订单可预测性和产能调配灵活性；三是通过设计支持、整合测试和协同开发等附加服务，加深与核心客户绑定，稳固竞争优势。

联电除了向上游供应商压价以为客户降价争取空间外，还将聚焦特殊制程强化差异化，并通过“小幅打折换长约”的策略维持产能利用率。世界先进则依靠车用、电源管理IC及MCU等稳定应用市场，加上高良率与本地化服务优势，积极与台湾设计公司共开发、共验证，以增强客户粘性。

对于中芯国际、华虹等大陆晶圆厂而言，随着产能快速提升及本土芯片设计厂商和海外厂商在中国市场的本地化制造需求增加，中国大陆成熟制程晶圆厂竞争力持续增强，有望在未来市场竞争中稳步提升市场份额。