【深铭易购】资讯：受惠于英伟达、Google、亚马逊、联发科等一线客户在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域的强劲需求，台积电（TSMC）先进封装订单持续涌入，旗下CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产线传出全面满载，包括CoWoS-L、CoWoS-S等制程均处于高负载运行状态，整体营运动能明显升温。

截至12月7日，台积电未就市场传闻作出回应。不过，业内人士指出，公司先进封装业务正处于“爆单”阶段，在全力推进产能扩建的同时，预计将于2026年进一步扩大与协力厂商的合作规模，以加速释放产能并满足客户交付需求。随着台积电持续加大先进封装投资力道，相关设备供应链同步受惠，包括弘塑、万润、辛耘、均华、致茂、志圣、迅得、由田、牧德等厂商订单动能明显升温。

供应链消息透露，台积电目前扩充重点集中于CoWoS-L制程，而CoWoS-S则透过设备调度与产线优化方式进行去瓶颈扩产。该领域重要客户涵盖英伟达、AMD、苹果、博通，以及多家云端服务业者与IC设计公司。过去CoWoS多由台积电自行完成全流程，如今已逐步扩大委外模式，并与合作伙伴协作，强化硅中介层与先进制程的整合能力，以确保产能与良率同步提升，灵活应对客户快速变化的策略需求。

市调机构Counterpoint Research指出，全球先进封装市场需求持续攀升，台积电正积极扩充CoWoS-L产能，预计至2026年底月产能可提升至约10万片晶圆，主要动能来自英伟达GPU及多家客户的客制化ASIC订单。与此同时，日月光投控也受惠台积电订单外溢效应，进一步巩固其在封装测试领域的领导地位。

台积电对先进封装的扩产方向十分明确。公司董事长日前在法说会上表示，目前CoWoS产能明显供不应求，台积电除自建产能外，也将与封测伙伴密切合作，目标于2025年至2026年间逐步实现供需平衡。

对于市场一度传出苹果、高通可能评估将英特尔先进封装作为“备援方案”，并最快于2028年导入，业界人士分析，台积电通过与客户深度绑定，并提供先进制程与封装一体化的完整解决方案，形成高度黏着的供应体系。随着新产能陆续到位，预期实际流向英特尔先进封装的订单规模仍将有限，短期内难以对台积电造成实质冲击。