【深铭易购】资讯：先进封装正成为当前人工智能（AI）芯片领域最核心的产能瓶颈之一。根据台湾媒体 DigiTimes 最新报告，为确保未来 AI 芯片供应稳定，英伟达已锁定台积电 2026 年超过一半的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能。

报道称，英伟达已大规模预订 2026 年约 80 万至 85 万片晶圆的 CoWoS 封装能力，占台积电同年总产能的逾半份额，相关产能或将主要用于 Blackwell Ultra 以及下一代 Rubin 架构产品。相比之下，博通、AMD 等竞争厂商获得的产能相对有限。这也促使外界关注近期苹果、高通等公司开始评估英特尔先进封装技术的原因。

尽管台积电正将部分先进封装流程外包，但预计仍将保持对 CoWoS 大部分产能的主导权，并可能在未来成为继英伟达、博通与 AMD 之后的重要先进封装客户之一。值得注意的是，台积电目前的 CoWoS 产能规划尚未纳入潜在的中国市场需求。随着英伟达 H200 获得美国政府出口中国的许可，未来英伟达对先进封装产能的需求有望进一步扩大。

当前，台积电正持续扩张先进封装产能，包括台湾嘉义 AP7 厂等新基地建设，同时也规划在美国建立两座先进封装工厂。然而，尽管扩产动作积极，短期内台积电 CoWoS 产能仍然紧张，供给限制状况难以在短时间内完全缓解。