【深铭易购】资讯：随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求持续攀升，市场传出谷歌已扩大与联发科的合作，追加定制新一代 TPU v7e 的订单规模，整体订单量预计较原规划大幅放大，呈现数倍增长态势。

据供应链消息指出，联发科为谷歌量身打造的首款 TPU v7e，预计将于下季度末进入风险性试产阶段，并有望顺势争取后续 TPU v8e 的订单。同时，联发科在该项目中也获得台积电先进封装资源的支持。业界预期，至 2027 年，台积电为联发科谷歌项目提供的 CoWoS 先进封装产能，将较目前水平大幅提升，增幅超过 7 倍。

针对相关市场传闻，联发科方面维持一贯立场，不予评论；台积电则回应，不对单一客户或个别业务细节发表评论。

事实上，联发科承接谷歌 TPU 订单的消息早已在业界流传，但由于客户与项目高度保密，联发科始终未对外披露具体合作对象。这也一度引发市场误解，甚至出现有关 v7e 项目进度延迟的传言，使外界对联发科 ASIC 业务的实际贡献抱持相对保守的看法。

不过，最新供应链信息显示，联发科谷歌 TPU 项目近期已出现明显进展，确定 v7e 将于 2026 年第一季度末进入风险性试产阶段，象征正式量产已进入倒计时，对联发科 ASIC 业务发展具有重要指标意义。

在客户端需求强劲的背景下，谷歌无意等待 v7e 完成投片、CoWoS 封装及测试所需的 8 至 9 个月周期。只要后续认证流程顺利，v7e 试产阶段的产出亦将视同量产产品，直接供应给客户。这不仅有助于缓解谷歌短期内的供货压力，也将加速联发科相关营收的兑现。

供应链进一步透露，联发科原先与台积电协商，2026 年 Google 项目使用的 CoWoS 年产能约为 1 万片。随着 v7e 供应需求急速放大，相关产能需求已追加至约 2 万片，凸显谷歌订单来得又急又猛。台积电亦看重联发科与谷歌的合作关系，在 3nm 制程及 CoWoS 封装产能上给予大力支持，确保联发科拥有充裕产能。

随着 v7e 进入量产并持续放量，下一代 v8e 也将接续上阵，联发科来自谷歌的订单规模预计将同步跳升。消息人士指出，至 2027 年，联发科向台积电协商所需的 CoWoS 年产能将超过 15 万片，较 2026 年水平大增 7 倍以上。

尽管联发科至今未公开 ASIC 项目的具体客户与产品名称，但联发科 CEO 蔡力行此前曾透露，公司首个 AI 加速器 ASIC 项目执行进展顺利，并持续以 2026 年云端 ASIC 相关营收达到 10 亿美元为目标，2027 年则有望扩展至数十亿美元规模。

蔡力行的表态，显示其对联发科 ASIC 业务后续营收倍数成长具备高度信心。他也指出，设计复杂度更高的后续项目已在推进中，预计自 2028 年起开始贡献营收。此外，联发科正积极与第二家超大规模数据中心业者洽谈新的数据中心 ASIC 项目，相关业务动能有望在未来几年快速放大。