博通洽谈超600亿美元AI融资
发布者:深铭易购 发布时间:2026-08-21 浏览量:--
【深铭易购】资讯:据知情人士透露,博通正与多家贷款机构洽谈一项规模超过600亿美元的债务融资计划,资金将用于支持一项人工智能芯片相关融资交易,并惠及Anthropic等AI企业。
报道称,此次融资可能包括约300亿美元的次级债务,同时博通还将为约600亿至700亿美元的高级担保债务提供部分担保。如果相关方案最终落地,整体融资规模可能高达1000亿美元。
随着科技巨头纷纷加快自研AI芯片,以降低对英伟达等主流供应商的依赖,博通在定制AI芯片领域的重要性不断提升。目前,博通正为Alphabet、Meta等大型科技公司提供定制芯片设计服务,同时已与Anthropic和OpenAI达成芯片供应协议。
知情人士表示,黑石集团和阿波罗全球管理公司也正在与博通洽谈,可能参与此次融资。
此次潜在融资延续了博通、阿波罗和黑石此前的合作。三家公司于今年6月达成协议,计划利用博通的定制芯片和网络解决方案,为Anthropic规模达350亿美元的计算能力扩张项目提供融资支持。
按照最初规划,该项目将新增约1吉瓦的计算能力,并以到2028年为领先AI实验室提供超过20吉瓦计算能力为整体目标。此次新债务预计将由一家特殊目的实体发行,融资结构可能与此前的350亿美元协议类似。
随着AI基础设施建设成本持续攀升,科技企业正越来越多地通过债务市场为大规模AI投资提供资金。包括Alphabet、亚马逊和微软在内的超大规模数据中心运营商均表示,2026年AI相关资本支出仍将维持高位,AI算力基础设施融资需求也有望进一步增长。
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