【深铭易购】资讯：德州仪器（Texas Instruments，TI）近日宣布，其位于美国德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新半导体制造基地已正式投产，开始量产 300mm（12 英寸）晶圆。作为该园区首座晶圆厂，SM1 已全面上线，并已启动向客户交付芯片，后续计划将产能提升至每日数千万颗芯片。

德仪表示，谢尔曼晶圆厂项目是公司此前公布的总额约 600 亿美元美国半导体制造投资计划的重要组成部分。目前，第二座晶圆厂 SM2 正在建设中。整体来看，德仪计划在谢尔曼累计投资约 400 亿美元，分阶段建设四座晶圆厂，除已投产的 SM1 与在建的 SM2 外，SM3 与 SM4 也将于未来陆续推进。

德州仪器总裁兼执行长 Haviv Ilan 指出，谢尔曼新晶圆厂顺利投产，充分体现了德仪在半导体领域的核心竞争力——全面掌控从制造到交付的完整流程，为几乎所有电子系统提供关键的基础半导体产品。作为美国最大的类比与嵌入式处理半导体制造商，德仪能够以规模化方式提供稳定可靠的 300mm 晶圆制造能力，这一优势在当前全球半导体供应链中尤为重要。

从产品布局来看，SM1 晶圆厂将重点生产电源系统相关芯片，广泛应用于汽车电子、电池管理、车用照明以及数据中心电源系统等领域。德仪类比电源产品事业群资深副总裁 Mark Gary 表示，公司持续扩展电源产品组合，在提升功率密度、延长电池续航、降低待机功耗以及减少电磁干扰（EMI）等方面取得显著进展，同时还能缩短 EMI 认证周期，提升系统在多种电压环境下的安全性。他强调，谢尔曼新厂将迅速对市场产生积极影响，首批产品有望推动多项技术应用的升级。

在产能与效率方面，德仪指出，公司已于约两个月前开始逐步裁减并关闭部分旧制程晶圆厂。这些旧厂主要生产 150mm 晶圆，而 SM1 所采用的 300mm 晶圆面积约为原来的四倍，可显著提升单位产能并降低制造成本。德仪同时强调，谢尔曼新厂全面投运后，预计可创造多达 3,000 个直接就业机会，并将优先安排原有被裁减员工转岗至新厂，进一步强化当地半导体制造生态。